PROM（Programmable Read Only Memory，可编程只读存储器）
PTA（Precharge to Active，预充电到激活）
QBM（Quad Band Memory，四倍边带内存）
QRSL（Quad Rambus Signaling Levels，四倍RAMBUS信号级）
RAC（Rambus Asic Cell，Rambus集成电路单元）
RAC（Row Access Time，行存取时间）
RAM（Random Access Memory，随机存储器）
RAS（Row Address Strobe，行地址控制器）
RAT（Precharge to Active Trp，预充电到激活时间）
RCD（Row to Cas Delay，行地址到列地址控制器延迟时间）
RDF（Rambus Developer Forum，RAMBUS发展商论坛）
RDRAM（Rambus Direct RAM，直接型RambusRAM）
RIMM（RAMBUS In-line Memory Modules，RAMBUS内嵌式内存模块）
ROM（read-only memory，只读存储器）
RRAM（Resistance RAM，非挥发性阻抗存储器）
RP（RAS Pre-charge Times，行地址预充电时间）
RL（Read Latency，读取反应时间）
SCP（CHIP SCALE PACKGE，芯片比例封装）
SD（Single Side，单面内存）
SDRAM（Synchronous Dynamic RAM，同步动态内存）
SDR（Single Date Rate，单数据率）
SDR SDRAM（Single Date Rate，单数据率SDRAM）
SGRAM（synchronous graphics RAM，同步图像随机储存器）
SIMM（Single Inline Memory Module，单边直线内存模块）
SLM（Spatial Light Modulator，空间光线调节器）
SM（Smart Media，智能存储卡）
SMRAM（System Management RAM，系统管理内存）
SODIMM（Small Outline Dual In-line Memory Modules，小型双重内嵌式内存模块）
SPD（Serial Presence Detect，串行存在检查）
SRAM（Static Random Access Memory，静态随机存储器）
SRAM（single-transistor DRAM，单晶体管DRAM）
SSFDC（Solid State Floppy Disk Card，固态软盘卡，通常指Smart Media）
SSTL（Stub Series Terminated Logic，残余连续终结逻辑电路）
TCP（Tape Carrier Packaging，带载封装）
TCSR（temperature compensated self refresh，温度补偿自刷新）
TD（Trace driven，追踪驱动）
TOM（Top of main memory，主内存顶端）
TSOPs（thin small outline packages，小型薄型封装）
UMA（Upper Memory Area，上部内存区）
ULVS（ultra low voltage signal，超低电压信号）
USWV（Uncacheable, Speculative, Write-Combining非缓冲随机混合写入）
VCRAM（Virtual Channel Memory，虚拟通道内存）
VCMA（Virtual Channel Memory architecture，虚拟通道内存结构）
VCSDRAM（Virtual Channel SDRAM，虚拟通道内存）
VM（Virtual Memory，虚拟存储器）
VR（Virtual Register，虚拟寄存器）
WBGA（Windows-BGA，WBGA的面积尺寸为传统TSOP封装的36.52%，重量为传统TSOP的23.37%，整个WBGA的面积和内核的比例为128%，也就是说，封装的面积仅比管芯大28%。
WL（Write Latency，写反应时间）
WORM（write-once/read many，写一次读多次介质）
XDR（eXtreme Data Rate，极速数据率）
XMS（Extended Memory，扩展内存）
7、磁盘
AAT（Average access time，平均存取时间）
ABS（Auto Balance System，自动平衡系统）
AM（Acoustic Management，声音管理）
ASC（Advanced Size Check，高级尺寸检查）
ASMO（Advanced Storage Magneto-Optical，增强形光学存储器）
AST（Average Seek time，平均寻道时间）
ATA（Advanced Technology Attachment，高级技术附加装置）
ATOMM（Advanced super Thin-layer and high-Output Metal Media，增强形超薄高速金属媒体）
BBS（BIOS Boot Specification，基本输入/输出系统启动规范）
BPI（Bit Per Inch，位/英寸）
bps（bit per second，位/秒）
bps（byte per second，字节/秒）
CAM（Common Access Model，公共存取模型）
CF（CompactFlash Card，紧凑型闪存卡）
CHS（Cylinders、Heads、Sectors，柱面、磁头、扇区）
CSS（Common Command Set，通用指令集）
DBI（dynamic bus inversion，动态总线倒置）
DIT（Disk Inspection Test，磁盘检查测试）
DMA（Direct Memory Access，直接内存存取）
DTR（Disk Transfer Rate，磁盘传输率）
EIDE（enhanced Integrated Drive Electronics，增强形电子集成驱动器）
eSATA（External Serial ATA，扩展型串行ATA）
FDB（fluid-dynamic bearings，动态轴承）
FAT（File Allocation Tables，文档分配表）
FC（Fibre Channel，光纤通道）
FDBM（Fluid dynamic bearing motors，液态轴承马达）
FDB（Fluid Dynamic Bearing，非固定动态轴承）
FDC（Floppy Disk Controller，软盘驱动器控制装置）
FDD（Floppy Disk Driver，软盘驱动器）
GMR（giant magnetoresistive，巨型磁阻）
HDA（Head Disk Assembly，头盘组件）
HiFD（high-capacity floppy disk，高容量软盘）
IDE（Integrated Drive Electronics，电子集成驱动器）
IPEAK SPT（Intel Performance Evaluation and Analysis Kit - Storage Performance Toolkit，英特尔性能评估和分析套件 - 存储性能工具包）
JBOD（Just a Bunch Of Disks，磁盘连续捆束阵列）
LBA（Logical Block Addressing，逻辑块寻址）
MR（Magneto-resistive Heads，磁阻磁头）
MBR（Master Boot Record，主引导记录）
ms（Millisecond，毫秒）
MSR（Magnetically induced Super Resolution，磁感应超分辨率）
MTBF（Mean Time Before Failure，平均无故障时间）
NQC（Native Queuing Command，内部序列命令）
NTFS（Net Technology File System，新技术文档系统）
OTF（on-the-fly，高速数据传输错误纠正）
PCBA（Pring Circuit Board Assembly，印刷电路电路板组件）
PIO（Programmed Input Output，可编程输入输出模式）
PRML（Partial Response Maximum Likelihood，最大可能部分反应，用于提高磁盘读写传输率）
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